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大发注册润和软件:银行IT的领军企业左手蚂蚁金

  携手蚂蚁金服,共造新一代银行IT核心系统。蚂蚁金服系云鑫投资于2018年5月参股润和软件5%股权,双方达成战略合作。深度参与了华为海思系列芯片的研发。

  银行对IT的投入历来是金融系统IT投入的重要来源。根据中国行业经济研究网数据,我国金融IT投资规模近年来呈现稳步上升趋势,从2012年至2016年,金融IT投入从1055亿元增长至1307亿元。而银行IT投资规模在金融IT投资规模中始终保持着60%以上的比重。截止2017年第三季度,银行IT投入占比为64%。根据中国产业信息网预测,银行IT投入规模有望将在2021年达到1488亿元。

  受智能手机的普及和通信技术革新的影响,手机银行的使用越来越多,改变了原先以网点办理业务为主的模式。2010年开始手机网上银行的用户规模增速明显提升,银行用户的消费习惯正在从网点和PC端转向移动端。手机网上银行的网民使用率从2010年的7.1%增长至2018年6月的48.5%。

  大量移动端手机银行使用场景下,传统的烟囱式银行IT架构并不能满足这种高并发的使用场景;同时,第三方支付交易规模的迅速上升给银行敲响了警钟,特别是那些无法提供便捷手机银行使用体验的中小银行,银行IT架构的升级,优化客户体验势在必行。

  润和软件在蚂蚁金服领先的金融科技的基础上,结合其在金融行业的业务场景的积淀,共同打造新一代银行核心系统。润和软件在金融行业的业务场景拥有深刻理解和丰富实践,曾为民生银行等中小银行量身定制过多种银行核心系统,助力台州银行打造Bank3.0时代的业务枢纽平台。蚂蚁金服在底层私有云技术积淀多年,脱胎于支付宝,经过多年实战测试和升级,在分布式数据库、分布式架构能力和移动开发上具有领先优势。润和软件在应用层的优势结合蚂蚁金服在底层架构上的优势,共同推动新一代银行IT核心系统的全面升级。

  润和与华为加强合作。润和与华为合作始于2010年,并获得华为系投资,润和是华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴。近年来,大发注册润和与华为合作重心逐渐转向云计算、大数据、人工智能、边缘计算等领域。通过结合华为在硬件资源和基础设施的领先优势以及润和在IoT应用层的经验,双方合作开发了软硬件一体化的全栈式IoT+解决方案。全栈式IoT+解决方案包含了新一代AI计算平台HiHope、芯片支撑平台、硬件计算平台、软件计算平台和应用层。

  润和与华为基于芯片、边缘计算、云计算、大数据和LCM五项技术研发了软硬件一体化的全栈式IoT+解决方案。芯片与边缘计算:2018年4月,润和推出新一代AI计算平台HiHope,HiHope为以AI芯片为核心的开源软硬件一体化赋能;云计算与大数据:计算机系统环境由传统的单机和局域网架构向云计算和互联网发展,在此技术背景下,系统设计进入云原生(CloudNative)时代,润和适时推出基于公有云的云原生解决方案,其中底层硬件资源层、虚拟化层和基础设施层由华为提供,容器云平台和微服务由润和提供;软件全生命周期管理:润和推出数字化软件工厂解决方案和D²系列的全生命周期管理产品,构建包括需求管理、架构管理、开发管理、测试管理、投产发布和项目管理在内的LCM平台。

  预测公司2019~2021年EPS分别为0.50、0.64、0.81元/股。目前公司股价对应19年EPS约22倍市盈率,相比同类企业估值较低。我们看好公司与蚂蚁金服的合作下,新一代分布式核心助力中小银行IT架构升级的前景和竞争力,参考可比公司估值,认为可给予30-36倍19年市盈率。(海通证券)

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